多數(shù)FPC公司上的產(chǎn)品， 傳統(tǒng)軟板材料，主要是以PI 膜/接著劑/銅箔之三層結(jié)構(gòu)為主，很多柔性電路板會考慮溫度，所以設(shè)計(jì)上估計(jì)很多，也有注意抗氧化。無膠FPC軟板基材其它的特性還包括。

  文本標(biāo)簽：FPC板的高密度尺寸的關(guān)系

  FPC板的高密度尺寸的關(guān)系

  多數(shù)FPC公司上的產(chǎn)品， 傳統(tǒng)軟板材料，主要是以PI 膜/接著劑/銅箔之三層結(jié)構(gòu)為主，很多柔性電路板會考慮溫度，所以設(shè)計(jì)上估計(jì)很多，也有注意抗氧化。無膠FPC軟板基材其它的特性還包括可降低基材厚度，符合輕薄短小趨勢，此外因?yàn)槲g刻后氯離子的殘留量低，降低了離子遷移性，也嗇了細(xì)線路的長期信賴性。FPC通電后高溫，可能會帶動周邊線路膠體的融化問題，所以在FPC板的高密度尺寸上就限制了。

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